CHINA CHIPPACKING TECHNOLOGY CO.,LTD. Ajouter à une liste
Cours China Chippacking Technology Co.,Ltd.
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688216
CNE100005113
Produits associés à l'industrie des semi-conducteurs
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Cours en clôture
Autres places de cotation
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Varia. 5j. | Varia. 1 janv. | ||
| 16,72 CNY | +2,26 % |
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+4,57 % | -39,57 % |
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| CA 2024 * | 713 M 98,5 M 90,82 M | CA 2025 * | 856 M 118 M 109 M | Capitalisation | 1,77 Md 245 M 226 M |
|---|---|---|---|---|---|
| Résultat net 2024 * | 22 M 3,04 M 2,8 M | Résultat net 2025 * | 60 M 8,29 M 7,64 M | VE / CA 2024 * | 2,49 x |
| Trésorerie nette 2024 * | - 0 0 | Trésorerie nette 2025 * | - 0 0 | VE / CA 2025 * | 2,07 x |
| PER 2024 * |
79,6
x | PER 2025 * |
29,3
x | Employés | 1 806 |
| Rendement 2024 * |
-
| Rendement 2025 * |
-
| Flottant | 30,88 % |
Plus de données fondamentales
* Données estimées
Plus d'actualités
Plus d'actualités
| 1 jour | +2,26 % | ||
| 1 semaine | +4,57 % | ||
| 1 mois | +0,42 % | ||
| 3 mois | -0,65 % | ||
| 6 mois | -41,88 % | ||
| Année en cours | -39,57 % |
1 semaine
14.74
16.97
1 mois
14.7417.25
Année en cours
11.0327.90
1 an
11.0331.50
3 ans
11.0380.80
5 ans
11.0380.80
10 ans
11.0380.80
| Dirigeants | Titre | Age | Depuis |
|---|---|---|---|
Da Zhong Liang
CEO | Chief Executive Officer | 65 | 01/11/06 |
Ze Wei Li
DFI | Director of Finance/CFO | 45 | 01/02/20 |
Shao Lin Sun
CHM | Chairman | 39 | - |
| Administrateurs | Titre | Age | Depuis |
|---|---|---|---|
Da Yue Deng
BRD | Director/Board Member | 56 | 04/09/18 |
Da Zhong Liang
CEO | Chief Executive Officer | 65 | 01/11/06 |
Ying Bai
BRD | Director/Board Member | 60 | 01/11/06 |
| Date | Cours | Variation | Volume |
|---|---|---|---|
| 31/05/24 | 16,72 | +2,26 % | 1 359 407 |
| 30/05/24 | 16,35 | +2,25 % | 1 292 198 |
| 29/05/24 | 15,99 | +1,85 % | 1 122 230 |
| 28/05/24 | 15,7 | -0,76 % | 1 600 964 |
| 27/05/24 | 15,82 | -1,06 % | 2 155 694 |
Cours en clôture Shanghai S.E., Le 31 mai 2024
Plus de cotations
China Chippacking Technology Co Ltd est une entreprise chinoise qui se consacre principalement à l'emballage et au test de circuits intégrés. Basée sur le développement et l'application de la technologie d'emballage et de test des circuits intégrés, l'entreprise se consacre à l'emballage et au test des circuits intégrés et fournit des solutions technologiques d'emballage. Les principaux produits de la société en matière de technologie d'emballage comprennent sept séries, dont Qipai, CPC, Small Outline Package (SOP), Small Outline Transistor (SOT), Low-profile Quad Flat Package (LQFP), Quad Flat No-lead Package (QFN/DFN), et Dual in line-pin package (DIP). L'entreprise exerce principalement ses activités sur le marché national.
Agenda
Note Trading
Note Investissement
ESG Refinitiv
Vente
Achat
Recommandation moyenne
ACCUMULER
Nombre d'Analystes
1
Dernier Cours de Cloture
16,72
Objectif de cours Moyen
-
Révisions de BNA
Bénéfices annuels - Taux de surprise
| Varia. 1 janv. | Capi. | |
|---|---|---|
| -39,57 % | 245 M | |
| +32,71 % | 178 Md | |
| +75,79 % | 42,38 Md | |
| -19,14 % | 27,22 Md | |
| +19,39 % | 21,51 Md | |
| +162,07 % | 11,28 Md | |
| -1,06 % | 11,28 Md | |
| -15,53 % | 11,11 Md | |
| +40,29 % | 6,39 Md | |
| -19,90 % | 4,81 Md |
